您的位置: 旅游网 > 生活

多快省FRAM以领先特性解决应用瓶颈促进

发布时间:2019-08-15 18:53:24

  在海量的固态已经非常广泛应用、云存储正在盛行的今天,还有一种KB、MB量级的存储技术大卖,并且在物联、、、 几乎所有的行业中无处不在。这种存储技术就是铁电存储器(FRAM)。在近日于深圳举办的易维讯年度中国ICT媒体论坛上,富士通半导体(上海)有限公司市场部经理蔡振宇分享了FRAM产品在应用中的独特技术特性优势,特别是FRAMRFID和认证FRAM方面众多的创新应用案例对电子产品的设计具有很好的创新启发,受到与会嘉宾的关注。

  图1. 富士通半导体(上海)有限公司市场部经理蔡振宇发表 FRAM为您系统创新而生 主题演讲。

  DEMO演示FRAM特性-- 多、快、省

  拥有15年FRAM量产经验的富士通半导体,已经走在技术与市场的前列。而我们将从一个现场Demo演示开始,为您呈现FRAM的性能优势。如下图2所示,为富士通半导体的FRAM和EEPROM性能对比Demo演示图。

  图2.富士通半导体FRAM和EEPROM性能对比Demo演示。

  演示本身并不复杂,一个照相机实时拍一张照片,然后将照片分别存储到EEPROM和FRAM中,直观的比较图像数据写入过程中EEPROM和FRAM的性能差异。在此演示中,采用并口传输数据,FRAM大概用了0.19秒存储数据,而EEPROM大概用了6.2 秒;FRAM存储数据的比特率约为808kB/s,而EEPROM存储数据的比特率约为24kB/s;功耗方面,FRAM约为0.4mWs,而EEPROM约为61.7mWs。FRAM的快速读写和超低功耗特性显而易见。

  多 、 快 、 省 可以形象的概括出FRAM的特点。 多 指的是FRAM的高读写耐久性(1万亿次)的特点,可以频繁记录操作历史和系统状态; 快 指的是FRAM的高速烧写(是EEPROM的40000倍)特性,这可以帮助系统设计者解决突然断电数据丢失的问题; 省 指的是FRAM超低功耗(是EEPROM的1/1,000)特性,特别是写入时无需升压。 蔡振宇指出。

  FRAM除了和EEPROM相比具有明显优势外,其相比其他的存储器,如FLASH和SRAM,也在性能上更胜一筹,如下图 所示,为其性能比较。

  图 . FRAM与其它存储器的比较。

  宽泛的FRAM产品线--涵盖SPI、IIC、并行接口,容量向16Mb迈进

  由于掌握着从FRAM的研发、设计到量产及封装的整个流程,加上多年的经验,富士通半导体因而能始终保证FRAM产品的高质量和稳定供应。 我们的FRAM产品线相当宽泛,容量从4Kb到4Mb,涵盖SPI和I2C串行接口、并行接口。未来富士通半导体还会不断推出更多新品,逐步实现大容量化。我们已经在着手研发8Mb、16Mb的产品。 蔡振宇透露。

  图4. FRAM单体存储器产品线。

  在通讯速度方面,I2C接口能够达到1MHz,SPI接口最快达到50MHz。 而在SPI接口的基础上,我们今年后半年会推出QSPI的接口,这样整个通讯速率就会达到和并口相当的数量级,这给客户带来很多好处。 蔡振宇指出, QSPI只有16到20个引脚,而并口要至少40个引脚,并且QSPI可以达到和并口同样的速率,对客户而言就意味着能够节省一些功耗和产品成本。

  据悉,采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行闪存,而采用并行接口的FRAM产品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)。在封装方面,目前FRAM基本可以直接替换EEPROM,FRAM的封装和EEPROM的封装是完全兼容的。

  据悉,富士通半导体的FRAM最开始是以日本国内应用为主,后来逐渐拓展至医疗、智能仪表、工业自动化设备等多元化应用领域。现在,富士通半导体的FRAM主要包括三大类(单体FRAM、RFID和内嵌FRAM的认证芯片),在很多产业领域实现了批量应用,并促成了大量的创新应用案例。

2013年呼和浩特汽车出行A+轮企业
重庆机场与阿里云签订战略合作框架协议
在打破传统保险业的玻璃屋顶之前AI+保险还需跨过几道坎
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的